IDH y Microvía
Microvías y estructuras de líneas finas para productos compactos y de ruptura BGA densa.
HDI y Microvía con ShinePCB
Las microvías conectan capas adyacentes en un espacio pequeño, lo que permite componentes de paso fino y enrutamiento más denso. Revisamos las estructuras via-in-pad, apiladas o escalonadas y los anchos de línea con su stack-up antes de la cotización.
- Estructura de microvía y pares de capas.
- Via-in-pad y llenado
- Enrutamiento de línea fina
- Secuencia de laminación
Capacidad y certificados
| Posicionamiento | Línea fina / Alta densidad | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| IDH y Microvía | Traza/Espacio 1,5/1,5 mil; Láser a través de 0,05 mm | Traza/Espacio 2/2mil |
Certificados relacionados
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Límites de IDH y microvía
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Rígido — Nivel IDH | noveno orden | 5to orden |
| Rígido — Traza/espacio mínimo | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Rígido — Min ciego/enterrado a través del diámetro | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rígido: precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Rígido — Tolerancia al grabado | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Rígido-flexible — Láser mínimo a través del diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| FPC: capacidad HDI | Interconexión de cualquier capa de 4 capas | Interconexión de cualquier capa de 6 capas |
| FPC — Paso mínimo BGA | 150 µm | 100 µm |
Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería. La relación de aspecto de vía ciega y el pad mínimo de vía láser aún no tienen valores publicados.
Mediante opciones de relleno y laminación
Laminación Secuencial
Múltiples ciclos de prensado para vías ciegas, enterradas y apiladas.
POFV / VIPPO
Vías rellenas y recubiertas para via-in-pad debajo de BGA de paso fino.
Vía llenado
Máscara de soldadura tapada, resina tapada, relleno chapado y vías rellenas de cobre.
Aplicaciones típicas
Diseños BGA de paso fino
Módulos inalámbricos compactos
Computación de alta densidad
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Preguntas frecuentes sobre HDI y Microvía
¿Se pueden colocar microvías en las compresas?
Los requisitos de Via-in-pad se revisan por diseño, incluido el relleno y el revestimiento.
¿Qué datos necesitas?
Datos Gerber u ODB++, una acumulación con definiciones vía y un plano de fabricación.
